삼성전자가 차세대 메모리 칩 'HBM4'를 엔비디아에 이어 AMD에도 공급한다.
삼성전자는 18일 평택사업장에서 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장, 리사 수 AMD CEO를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다.
이번 협약을 통해 삼성전자는 AMD의 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. AMD는 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X' 그래픽처리장치(GPU)에 삼성전자의 HBM4를 탑재할 계획이다.
이로써 삼성전자는 엔비디아에 이어 AMD에도 HBM4를 공급하며 메모리 시장 주도권을 견고히 할 전망이다. 앞서 삼성전자는 지난 2월부터 세계 최초로 HBM4 양산 출하에 나섰다.
아울러 삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 '헬리오스'와 6세대 데이터센터 서버(EPYC)용 CPU 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 개발에 협력할 방침이다. 또 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의하기로 했다.
삼성전자는 △메모리 △파운드리 △패키징을 아우르는 통합 솔루션의 강점을 활용해 앞으로 엔비디아, AMD를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들과의 협력을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다.
전영현 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라며 "업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처(설계), 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.
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